蝕刻機是將材料使用化學反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護摸去處,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。早期可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板,及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。